S-LEC Polivinil Butiral (PVB) A série de resinas S-LEC se consolidou como um material essencial nas áreas de componentes eletrônicos, revestimentos funcionais e adesivos, graças à sua excepcional estabilidade físico-química. Desenvolvida para atender a diversas necessidades industriais, a S-LEC apresenta as seguintes quatro características técnicas principais:
1. Resistência mecânica excepcional em filmes finos (fabricação de MLCC)
Na produção de capacitores cerâmicos multicamadas (MLCCs), a resistência à tração da resina impacta diretamente a qualidade das folhas verdes.
Desempenho técnico: S-LEC B/K Apresenta um excelente equilíbrio entre tensão e deformação. Controlando com precisão o peso molecular e o grau de acetalização da resina, os filmes resultantes possuem altíssima resistência à tração, mantendo a flexibilidade e, assim, garantindo a estabilidade estrutural das camadas cerâmicas ultrafinas durante a formação.
2. Propriedades superiores de decomposição térmica (pastas eletrônicas)
Para pastas condutoras e lâminas cerâmicas verdes, a resina deve se decompor de forma limpa e completa durante o processo de sinterização para evitar que o carbono residual comprometa o desempenho elétrico dos componentes.
Desempenho técnico: O S-LEC apresenta características excepcionais de perda de peso térmica. Durante o processo de aquecimento, a resina degrada-se suavemente, mitigando assim o risco de defeitos de sinterização (como bolhas ou fissuras) e aumentando significativamente a confiabilidade dos componentes eletrônicos.
3. Excelente dispersibilidade de pó (tintas e revestimentos funcionais)
Em pastas de alto desempenho, um desafio crucial reside na dispersão uniforme de pós inorgânicos — como pós cerâmicos ou pós metálicos condutores — em um meio solvente.
Desempenho técnico: Atuando como um excelente dispersante, o S-LEC reduz significativamente o tamanho médio de partícula (D50) de partículas inorgânicas. Dados experimentais demonstram que, mesmo em sistemas de solventes mistos — como misturas de etanol/tolueno — a adição de uma pequena quantidade de S-LEC resulta em uma distribuição de tamanho de partícula extremamente estreita, conferindo à pasta propriedades reológicas e de revestimento superiores.
4. Diversas viscosidades de solução e capacidades de adesão (modificação de resinas e adesivos)
Controle preciso da viscosidade: Adaptado a diversos processos de revestimento — como serigrafia, pulverização ou revestimento por rolo — o S-LEC oferece um amplo espectro de viscosidades, de baixa a alta, para atender a diversas faixas de processamento.
Adesão robusta: Esta resina demonstra excepcional força de adesão em uma ampla gama de substratos, incluindo metais, vidro e plásticos. Quando utilizada como modificador de resina, ela aumenta efetivamente a resistência e a durabilidade do sistema como um todo.
Resina epóxi (EP) + PVB Resina fenólica + PVB
Visão geral das principais áreas de aplicação:
MLCC (Capacitores Cerâmicos Multicamadas): Utilizados na fabricação de chapas verdes para fornecer suporte estrutural.
Pastas eletrônicas: Servem como veículo e meio de dispersão para pós condutores.
Tintas e revestimentos de alto desempenho: Aumentam a dispersão dos pigmentos e melhoram a resistência às intempéries na película curada.
Adesivos especiais: Proporcionam colagem estrutural de alta resistência.
Site: www.elephchem.com
WhatsApp: (+)86 13851435272
E-mail: admin@elephchem.com
Rede IPv6 suportada
